LED顯示屏會(huì )受到那些影響？受影響的因素有哪些？

1、散熱設計：LED工作時(shí)會(huì )發(fā)熱，溫度過(guò)高會(huì )影響LED的衰減速度和穩定性，故PCB板的散熱設計、箱體的通風(fēng)散熱設計都會(huì )影響LED的表現。

2、混燈：同一種顏色不同亮度檔的LED需要混燈，或者按照離散規律設計的插燈圖進(jìn)行插燈，以保證整屏每種顏色亮度的一致性。

3、設計電流值：LED的標稱(chēng)電流為20mA，建議z大使用電流為不超過(guò)標稱(chēng)值的80%，尤其對于點(diǎn)間距很小的大屏幕，由于散熱條件不佳，還應降低電流值。

4、驅動(dòng)電路設計：大屏幕模塊上的驅動(dòng)電路板驅動(dòng)IC的排布亦會(huì )影響到LED的亮度。由于驅動(dòng)IC輸出電流在PCB板上傳輸距離過(guò)遠，會(huì )使得傳輸路徑壓降過(guò)大，影響LED的正常工作電壓導致其亮度降低。

5、控制好燈的垂直度：直插式LED，過(guò)爐時(shí)要有足夠的工藝技術(shù)保證LED垂直于PCB板。一點(diǎn)偏差都會(huì )影響已經(jīng)設置好的LED亮度一致性，出現亮度不一致的色塊。

6、虛焊控制：全彩LED大屏幕在出現LED不亮時(shí)，往往有超過(guò)50%概率為各種類(lèi)型的虛焊引起的，如LED管腳虛焊、IC管腳虛焊、排針排母虛焊等。

7、過(guò)波峰焊溫度及時(shí)間：須嚴格控制好波鋒焊的溫度及過(guò)爐時(shí)間，建議為：預熱溫度100℃±5℃，高不超過(guò)120℃，且預熱溫度上升要求平穩，焊接溫度為245℃±5℃，焊接時(shí)間建議不超過(guò)3秒，過(guò)爐后切忌振動(dòng)或沖擊LED，直到恢復常溫狀態(tài)。

8、防靜電：LED大屏幕裝配工廠(chǎng)應有良好的防靜電措施。專(zhuān)用防靜電地、防靜電地板、防靜電烙鐵、防靜電臺墊、防靜電環(huán)、防靜電衣、濕度控制、設備接地（尤其切腳機）等都是基本要求，并且要用靜電儀定期檢測。